·我要投稿 ·设为首页 ·加入收藏 ·合作服务 ·关于我们
 
   | 网站首页 | 新闻NEW | 工学视界 | 人文 | 思政 | 学习 | 法律 | 国防 | 影音 | 校庆 | 
  您现在的位置: 工学网 >> 学习 >> 技术前沿 >> 电子电气 >> 正文
  相关文章 更多>>
研究人员打造生物可分解的半导…
  最新公告 更多>>
普通文章卜长江教授高等数学(FIC)系列…11-19
普通文章如何培养工科大学生的创新精神…05-28
普通文章科技部部长谈我国已初步形成推…05-26
普通文章培养大学生创新精神要与实践活…05-07
  精品专题 更多>>
高教参考 媒体工程
学子展风 茗文天下
科技赛场 科教广角
船海知识 时政要闻
凭网观法 法律服务
学者论学 技术前沿
  热点文章 更多>>
2018年,中国的这6个成就惊艳了…12-28
2017年游客最爱去的20个城市(…12-17
数学是数学家的墓志铭——墓碑…04-06
美国82岁老太把28岁劫匪打到送…12-08
双语美文:想要辞职的木匠12-08
  推举文章 更多>>
科技写作中常见的缩写错误11-26
第二十一次中国-欧盟领导人会…04-11
四六级最后90天过级备考规划04-11
求职者看过来!破解最常见的五…04-04
还在为如何回复SCI审稿意见发愁…03-29
半导体芯片发展新方向
作者:未知 文章来源:中国电子网 点击数:243 更新时间:2019/6/5 16:20:19         

EMIB是随着英特尔Kaby Lake-G公布以及搭载KBL-G的冥王峡谷NUC发售而进入大众消费者眼帘的。作为冥王峡谷的用户,我可以算是EMIB技术的第一批受益者,也深深感受到了这种技术所存在的潜力。通过EMIB方式,KBL-G平台将英特尔酷睿处理器与AMD Radeon RX Vega M GPU整合在一起,同时具备了英特尔处理器强大的计算能力与AMD GPU出色的图形能力,同时还有着极佳的散热体验。这颗芯片创造了历史,也让产品体验达到了一个新的层次。  

冥王峡谷是KBL-G平台的代表产品,它将办公与品质娱乐很好的结合在一起  

在今年初的CES 2019上,英特尔继更早之前的Architecture Day之后,又一次展示了Foveros 3D封装技术,作为EMIB技术的升级版Foveros堪称半导体芯片界的黑科技。简单来说,EMIBFoveros的区别在于前者是2D封装技术,而后者则是3D堆叠封装技术。  

2D3D的区别其实很好理解,就像是平房和¥房的区别。假如一个小区有300人,这300人要安置在房子里的话,如果使用盖平房的方式来做的话,那ô就需要100间到300间房子,而且这些房子需要平铺在极大的一片土地上;而如果使用盖¥房的方式来做的话,那ô同样需要100-300间房子,但是只需要比前者小得多的占地面积就可以承载的下,这就是2D封装与3D封装的区别。  

放在半导体芯片领域来讲的话,其实EMIBFoveros在芯片性能、功能方面的差异不大,都是将不同规格、不同功能的芯片堆叠在一起来发挥不同的作用。不过在体积、功耗等方面,Foveros 3D堆叠的优势就显现了出来。今年CES 2019英特尔发布会上,英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant展示了首款Foveros 3D堆叠设计的主板芯片LakeField,它集成了10nm Ice Lake处理器以及22nm小核心,具备完整的PC功能,但体积只有几ö美分硬币大小,让人感受到了Foveros 3D封装技术的强大。  

虽说Foveros是更为先进的3D封装技术,但它与EMIB之间并非取代关系,英特尔在后续的制造中会将二者结合起来使用。  

无论是EMIB还是Foveros,封装方式不同,但解决的问题是一样的。  

以往单片时代处理器内部的CPU核心、GPU核心、IO单元、内存控制器等子单元都必须是同一工艺制程下设计的,不过在实际应用中其实并不需要大家都一样。比如CPUGPU核心需要更高的性能,那ô以更加先进的工艺去设计制造是必要的。但是像IO单元、控制器等器件,就不需要这ô先进的工艺了。以前的封装技术无法解决这种问题,但是通过EMIBFoveros就可以实现不同工艺芯片之间的堆叠封装了。  

此外,FoverosEMIB的意义不仅仅在于可以将不同规格之间的芯片封装在一起,更重要的意义在于它的出现能够让英特尔摆脱芯片架构与工艺之间捆绑的束缚,使工艺与架构分离,这样可以使英特尔在制程、架构设计上有更强的灵活性。  

在目前的半导体芯片行业中,英特尔是为数不多的IDM垂直整合型半导体公司。即自己设计芯片架构、自己制造芯片、自己封装芯片,这一点其它芯片厂商几乎做不到。  

不过这也是一把双刃剑。优点是英特尔能够自主根据不同工艺开发不同的CPU架构,而且因为是全自主,所以新工艺开发的架构可以最大化的利用特定工艺的优势,使之达到更好的匹配与契合;但不足之处在于将架构与工艺捆绑起来制约了灵活性,比如10nm延期之后,英特尔无法使用14nm工艺去生产10nm制程架构就是典型的例子。  

 
 【发表评论】【加入收藏】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口
  • 上一篇文章:
  • 下一篇文章:
  • 文章录入:C_chenguoqing    责任编辑:C_lijianguo 
     
      最新图片文章 更多>>

    2018年,中国的…

    2017年游客最爱…

    教育是心灵的对…

    “大国长剑”试…

    到兰州种一棵树
    | 关于本站 | 合作服务 | 联系我们 | 网站地图 | 招聘信息 | 法律声明 | 版权声明 | 友情链接 | 设为首页 | 加入收藏 | 使用帮助 |
    哈尔滨工程大学网络宣传中心版权所有 http://study.gongxue.cn @ 2005-2007 All Rights Reserved 主办单位:学生学习技能指导中心